| 发明名称 | 测试针头和半导体测试治具的形成方法 | ||
| 摘要 | 一种测试针头和半导体测试治具的形成方法，其中所述测试针头形成方法，包括：提供基底；在所述基底上形成第一测试针；在第一测试针的侧壁上形成绝缘层；在绝缘层的表面形成第二测试针，所述第二测试针环绕所述第一测试针。本发明方法形成的测试针头的机械强度增强，在进行电学性能测试时，提高了测试的精度。 | ||
| 申请公布号 | CN104407183A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201410606939.2 | 申请日期 | 2014.10.30 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 石磊 |
| 分类号 | G01R1/073(2006.01)I;G01R3/00(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/073(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 应战;骆苏华 |
| 主权项 | 一种测试针头的形成方法，其特征在于，包括：提供基底；在所述基底上形成第一测试针；在第一测试针的侧壁上形成绝缘层；在绝缘层的表面形成第二测试针，所述第二测试针环绕所述第一测试针。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市南通市崇川区崇川路288号 | ||