用以减少三维集成中硅穿孔(TSV)压力的保角涂层弹性垫的使用

摘要

提供一种集成电路组装和用于制造集成电路组装的方法。集成电路组装包括具有各自的面表面的第一芯片和第二芯片，其中所述第一芯片和所述第二芯片以面-对-面接触配置相接合。集成电路组装包括被布置为穿过所述第一芯片和所述第二芯片的过孔。所述过孔被所述相应第一芯片和所述第二芯片的至少一种材料包围。包封至少一部分所述过孔的垫层形成在所述过孔与包围所述过孔的至少一种材料之间。

主权项

一种集成电路组装，包括：第一芯片，具有包括至少一个第一器件的面表面，以及背表面；第二芯片，具有包括至少一个第二器件的面表面，所述第一芯片和所述第二芯片以面‑对‑面接触配置相接合；过孔，包括被布置为穿过所述第一芯片和所述第二芯片的柱形部，其中所述过孔被所述相应第一芯片和所述第二芯片的至少一种材料包围；以及垫层，包封至少一部分所述过孔，所述垫层形成在所述过孔与包围所述过孔的至少一种材料之间。