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经营范围
发明名称
半导体发光装置及发光模组
摘要
申请公布号
TWI475722
申请公布日期
2015.03.01
申请号
TW101109505
申请日期
2012.03.20
申请人
东芝股份有限公司
发明人
秋元阳介;杉崎吉昭;小岛章弘;木通口和人;西内秀夫;小幡进
分类号
H01L33/36
主分类号
H01L33/36
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
一种半导体发光装置包含:多数晶片,各个晶片包括:半导体层,该半导体层具有第一面、相反于该第一面的第二面、及一发光层;设在该第二面上之p-侧电极;及设在该第二面上之n-侧电极,并且各个晶片系彼此分开;设在该等晶片间之第一绝缘层;一p-侧外部终端,对应于该第二面侧上之一晶片设置,该p-侧外部终端系电连接至该p-侧电极;及一n-侧外部终端,对应于该第二面侧上的另一晶片设置,该n-侧外部终端系电连接至该n-侧电极,该n-侧外部终端延伸至重叠该发光层的区域。
地址
日本
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