发明名称 |
半导体器件 |
摘要 |
一种半导体器件,电可编程熔丝的阳极接触位于绝缘层正上方,阴极接触并不位于绝缘层正上方,因此熔丝线路与硅衬底之间并无绝缘层的阻挡,熔丝线路更容易产生电迁移,这使电可编程熔丝具有更好的可编程能力,同时,绝缘层可以阻挡扩散至硅衬底的热量;另外,仅通过调整电可编程熔丝在版图中位置,即可获得本发明的结构,并未增加工艺步骤和掩模板数目,节省了生产成本。 |
申请公布号 |
CN102623431B |
申请公布日期 |
2015.02.25 |
申请号 |
CN201110031550.6 |
申请日期 |
2011.01.29 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
闫江 |
分类号 |
H01L23/525(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/525(2006.01)I |
代理机构 |
北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 |
代理人 |
陈红 |
主权项 |
一种半导体器件,包括:硅衬底,以及位于所述硅衬底中的绝缘层;多晶硅层,位于所述硅衬底之上;金属硅化物层,位于所述多晶硅层之上;电可编程熔丝的阴极接触和阳极接触,位于所述金属硅化物层之上,其特征在于:所述绝缘层的上表面与所述硅衬底的上表面相平;所述阳极接触位于所述绝缘层的正上方,而所述阴极接触的正下方不存在所述绝缘层,所述绝缘层为浅沟槽隔离。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3# |