发明名称 半导体器件
摘要 一种半导体器件,电可编程熔丝的阳极接触位于绝缘层正上方,阴极接触并不位于绝缘层正上方,因此熔丝线路与硅衬底之间并无绝缘层的阻挡,熔丝线路更容易产生电迁移,这使电可编程熔丝具有更好的可编程能力,同时,绝缘层可以阻挡扩散至硅衬底的热量;另外,仅通过调整电可编程熔丝在版图中位置,即可获得本发明的结构,并未增加工艺步骤和掩模板数目,节省了生产成本。
申请公布号 CN102623431B 申请公布日期 2015.02.25
申请号 CN201110031550.6 申请日期 2011.01.29
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 闫江
分类号 H01L23/525(2006.01)I 主分类号 H01L23/525(2006.01)I
代理机构 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 代理人 陈红
主权项 一种半导体器件,包括:硅衬底,以及位于所述硅衬底中的绝缘层;多晶硅层,位于所述硅衬底之上;金属硅化物层,位于所述多晶硅层之上;电可编程熔丝的阴极接触和阳极接触,位于所述金属硅化物层之上,其特征在于:所述绝缘层的上表面与所述硅衬底的上表面相平;所述阳极接触位于所述绝缘层的正上方,而所述阴极接触的正下方不存在所述绝缘层,所述绝缘层为浅沟槽隔离。
地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3#