| 发明名称 |
半导体密封用树脂组成物及半导体装置 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI473830 |
申请公布日期 |
2015.02.21 |
| 申请号 |
TW099106880 |
申请日期 |
2010.03.10 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
和田雅浩 |
| 分类号 |
C08G59/24;C08G59/40;C08K3/00;H01L23/29 |
主分类号 |
C08G59/24 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种半导体密封用树脂组成物，系含有环氧树脂(A)与硬化剂(B)与无机填充剂(C)者，其特征为，上述环氧树脂(A)为含有具下述一般式(1)所示构造之环氧树脂(A1)：
|
| 地址 |
日本 |
