电路板结构的制造方法

主权项

一种电路板结构的制造方法，包括：提供一电路基板，其中该电路基板包括一绝缘层、一第一金属层以及一第二金属层，而该绝缘层配置于该第一金属层以及该第二金属层之间，其中该第一金属层具有一第一开孔，该绝缘层具有一第二开孔以及一预留区域，其中该第一开孔的孔径大于该第二开孔的孔径，而该预留区域位于该第一开孔的侧壁与该第二开孔的侧壁之间；形成一第一遮罩层覆盖于该第一金属层以及该预留区域，其中该第一遮罩层暴露该第二开孔；以该第一遮罩层为遮罩，利用电镀形成一散热金属柱于该第二开孔内；以及去除该第一遮罩层。