发明名称 加工装置
摘要 本发明提供加工装置,具有:保持单元(18),其具有以能够旋转的方式保持被加工物(11)的保持面(18a);激光束照射机构(24),其具有激光束产生单元以及聚光单元(24a),该聚光单元(24a)将通过激光束产生单元产生的激光束聚光于通过保持单元保持的被加工物的内部;相对移动单元,其使保持单元和激光束照射机构在保持单元的保持面方向上相对移动;剥离单元(26),其以向通过保持单元保持的被加工物照射激光束而形成于被加工物内部的改质面(11c)为边界剥离被加工物的一部分;以及加工单元(44),其具有加工轮(52)和主轴(48),该加工轮(52)磨削或研磨通过保持单元保持的被加工物的改质面侧,该主轴(48)安装有加工轮并使该加工轮旋转。
申请公布号 CN104339087A 申请公布日期 2015.02.11
申请号 CN201410371096.2 申请日期 2014.07.30
申请人 株式会社迪思科 发明人 梅田桂男;小林贤史;汤平泰吉
分类号 B23K26/36(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;H01L21/304(2006.01)I 主分类号 B23K26/36(2014.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;金玲
主权项 一种加工装置,其特征在于,具有:保持单元,其具有以能够旋转的方式保持被加工物的保持面;激光束照射机构,其具有激光束产生单元和聚光单元,该聚光单元将通过该激光束产生单元产生的激光束会聚于通过该保持单元保持的被加工物的内部;相对移动单元,其使该保持单元和该激光束照射机构在该保持单元的该保持面方向上进行相对移动;剥离单元,其以向通过该保持单元保持的被加工物照射激光束而形成于被加工物的内部的改质面为边界,对被加工物的一部分进行剥离;以及加工单元,其具有加工轮和主轴,其中,该加工轮对通过该保持单元保持的被加工物的改质面侧进行磨削或研磨,该主轴安装有该加工轮且使该加工轮进行旋转。
地址 日本东京都