晶片封装体及其制造方法;CHIP PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

摘要

本发明揭露一种晶片封装体，包括一晶片，具有上表面、下表面及侧壁，且包括一信号接垫区邻近于上表面。一第一凹口沿着侧壁自上表面朝下表面延伸。至少一个第二凹口自第一凹口的一第一底部朝下表面延伸。第一凹口及第二凹口更沿着上表面的一侧边横向延伸，且第一凹口沿着侧边延伸的长度大于第二凹口沿着侧边延伸的长度。一重布线层电性连接信号接垫区且延伸至第二凹口内。本发明亦揭露一种晶片封装体的制造方法。