发明名称 |
复合线路结构 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI472274 |
申请公布日期 |
2015.02.01 |
申请号 |
TW101146952 |
申请日期 |
2012.12.12 |
申请人 |
胜华科技股份有限公司 |
发明人 |
朱冠宇;黄振富;刘秋梅;陈明武;黄敬佩;黄俊诚;王愉晴;李忠宪;陈国兴;陈昱廷;苏振豪 |
分类号 |
H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18 |
主分类号 |
H05K1/11 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
一种复合线路结构,配置在一基板上,该基板包括一元件区以及位于该元件区周边的一周边线路区,其中该复合线路结构配置于该周边线路区中,而该元件区中配置有至少一元件,该复合线路结构包括:多个第一接垫;至少一第二接垫;多条第一走线,连接至位于该元件区中的该元件,并且各该第一走线具有一第一搭接端部以及与该第一搭接端部连接的一第一线性部,各该第一走线透过该第一搭接端部与其中一该第一接垫电性连接;以及至少一第二走线,具有至少一第二搭接端部以及与该第二搭接端部连接的一第二线性部,该第二走线透过该第二搭接端部与该第二接垫电性连接,其中该第一线性部的宽度小于该第一搭接端部的宽度,且该第二线性部的宽度小于该第二搭接端部的宽度。 |
地址 |
台中市潭子区建国路10号 |