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一种将介于一晶粒上的接触垫与一支撑结构上的导体之间的线接合剖面化作业(profiling)的方法，该晶粒具有一有作用的表面，该表面具有功能性元件，该等接触垫被形成在该有作用的表面的一个边缘上，该方法包含的步骤为：用一线接合将晶粒上的接触垫电连接至该支撑结构上的导体，该线接合延伸成为一从该接触垫到该导体的弧；用线推压件(wire pusher)推挤该线接合之上表面部分用以让该弧塌陷并将该线接合塑性地变形且不在该线接合之上表面部分沉积材料；释放该线推压件使该线接合之上表面部分露出，因而使得该塑性变形仅将该线接合保持在一较平的剖面形状；释放该线推压件之后，施用一包封剂的珠滴于该线接合上；及移动一剖面化作业表面于该有作用的表面之上而远离该功能性元件，用以推挤一些该包封剂材料远离该功能性元件使该功能性元件保持露出而将该包封剂的珠滴平坦化。 |
