发明名称 半导体装置
摘要 在半导体装置中,在ESD保护用的N型MOS晶体管的衬底电位固定用P型扩散区与ESD保护用的N型MOS晶体管的源极及漏极区之间设置的沟槽分离区的深度,设定为比在内部元件的N型MOS晶体管的衬底电位固定用P型扩散区与内部元件的N型MOS晶体管的源极及漏极区之间设置的所述沟槽分离区的深度深。
申请公布号 CN102034812B 申请公布日期 2015.01.28
申请号 CN201010297980.8 申请日期 2010.09.21
申请人 精工电子有限公司 发明人 鹰巢博昭
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L27/088(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;徐予红
主权项 <b> </b>一种半导体装置,具有沟槽分离区,在内部电路区至少具有内部元件即N型MOS晶体管,在外部连接端子与所述内部电路区之间,具有保护所述内部元件即N型MOS晶体管或其它的内部元件免受ESD造成的破坏的ESD保护用的N型MOS晶体管,其中,在所述ESD保护用的N型MOS晶体管的衬底电位固定用P型扩散区与所述ESD保护用的N型MOS晶体管的源极及漏极区之间设置的所述沟槽分离区的深度,设定为比在所述内部元件即N型MOS晶体管的衬底电位固定用P型扩散区与所述内部元件的N型MOS晶体管的源极及漏极区之间设置的所述沟槽分离区的深度深。
地址 日本千叶县千叶市