发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
在半导体装置中,在ESD保护用的N型MOS晶体管的衬底电位固定用P型扩散区与ESD保护用的N型MOS晶体管的源极及漏极区之间设置的沟槽分离区的深度,设定为比在内部元件的N型MOS晶体管的衬底电位固定用P型扩散区与内部元件的N型MOS晶体管的源极及漏极区之间设置的所述沟槽分离区的深度深。 |
申请公布号 |
CN102034812B |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201010297980.8 |
申请日期 |
2010.09.21 |
申请人 |
精工电子有限公司 |
发明人 |
鹰巢博昭 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L27/088(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
何欣亭;徐予红 |
主权项 |
<b> </b>一种半导体装置,具有沟槽分离区,在内部电路区至少具有内部元件即N型MOS晶体管,在外部连接端子与所述内部电路区之间,具有保护所述内部元件即N型MOS晶体管或其它的内部元件免受ESD造成的破坏的ESD保护用的N型MOS晶体管,其中,在所述ESD保护用的N型MOS晶体管的衬底电位固定用P型扩散区与所述ESD保护用的N型MOS晶体管的源极及漏极区之间设置的所述沟槽分离区的深度,设定为比在所述内部元件即N型MOS晶体管的衬底电位固定用P型扩散区与所述内部元件的N型MOS晶体管的源极及漏极区之间设置的所述沟槽分离区的深度深。 |
地址 |
日本千叶县千叶市 |