发明名称 |
切割装置及切割方法 |
摘要 |
本发明提供一种切割装置及切割方法,所述切割装置包括:切割单元,所述切割单元包括刀座及设于所述刀座上的刀具;集尘单元,所述集尘单元包括一个或多个集尘装置并固定于所述切割单元;致动单元,所述致动单元与所述刀座相连接并通过所述刀座移动所述切割单元的所述刀具;以及处理单元,所述处理单元分别与所述致动单元以及所述集尘单元相连,所述处理单元根据所述切割单元的切割状态启动所述集尘单元以清除被切割物切割时产生的碎屑。本发明利用固定于切割单元上的一个或多个集尘单元对切割时产生的碎屑进行集尘,以达到清除异物的效果。另外,在切割时及时清除异物可以提高面板强度,以及工作人员的安全。 |
申请公布号 |
CN104310776A |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201410503588.2 |
申请日期 |
2014.09.26 |
申请人 |
上海和辉光电有限公司 |
发明人 |
王俊闵;黄家琦;王承贤;许嘉哲 |
分类号 |
C03B33/02(2006.01)I |
主分类号 |
C03B33/02(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
冯志云 |
主权项 |
一种切割装置,其特征在于,包括:切割单元,所述切割单元包括刀座及设于所述刀座上的刀具;集尘单元,所述集尘单元包括一个或多个集尘装置并固定于所述切割单元;致动单元,所述致动单元与所述刀座相连接并通过所述刀座移动所述切割单元的所述刀具;以及处理单元,所述处理单元分别与所述致动单元以及所述集尘单元相连,所述处理单元根据所述切割单元的切割状态启动所述集尘单元以清除被切割物切割时产生的碎屑。 |
地址 |
201500 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室 |