| 发明名称 |
挠性印刷电路板用树脂组成物 |
| 摘要 |
本发明的课题在于提供一种挠性印刷电路板用树脂组成物，其即使使用具有低介电特性的基材膜，仍可获得高黏着性、耐回焊性，且电特性也优良。一种挠性印刷电路板用树脂组成物，包含氟树脂、与异氰酸酯化合物，前述氟树脂中之氟含量为1~50质量%，前述氟树脂之羟基当量为300~5500g/当量。 |
| 申请公布号 |
TWI469867 |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
| 申请号 |
TW102118851 |
申请日期 |
2013.05.28 |
| 申请人 |
有泽制作所股份有限公司 日本 |
发明人 |
内山明;吉川和男;田井诚;岩野畅行 |
| 分类号 |
B32B15/08;B32B15/20;H05K1/03 |
主分类号 |
B32B15/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼 |
| 主权项 |
一种挠性印刷电路板用树脂组成物，包含氟树脂与异氰酸酯化合物，该氟树脂中之氟含量为1~50质量%，且该氟树脂之羟基当量为300~5500g/当量，该氟树脂之羧基当量为1400g/当量以上。 |
| 地址 |
日本 |
