发明名称 大功率非隔离DC/DC软开关电路
摘要 本发明涉及一种大功率非隔离DC/DC软开关电路,该电路包括相连接的传统交错并联型Boost拓扑网络与辅助网络,所述传统交错并联型Boost拓扑网络的输入端与输入直流电源V<sub>in</sub>连接,输出端通过滤波电容C<sub>o</sub>与负载R连接,所述辅助网络由一个辅助开关管,两个辅助电感,四个辅助电容,四个辅助二极管组成。与现有技术相比,本发明的优点在于:可以在具有宽输入电压、输出负载范围的大功率应用场合实现主开关管与辅助开关管的软开关,减小开关损耗,提高电路总体效率;减小开关管开通与关断时的电流与电压变化率,降低了开关应力,改善了电路EMI情况;共用一组辅助网络,减少额外的器件体积、费用与损耗。
申请公布号 CN104300780A 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201310303087.5 申请日期 2013.07.15
申请人 同济大学 发明人 张逸成;刘帅;韦莉;詹地夫;姚勇涛;沈玉琢;张佳佳;顾帅;叶尚斌
分类号 H02M3/07(2006.01)I 主分类号 H02M3/07(2006.01)I
代理机构 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人 赵继明
主权项 一种大功率非隔离DC/DC软开关电路,其特征在于:该电路包括相连接的传统交错并联型Boost拓扑网络与辅助网络,所述传统交错并联型Boost拓扑网络的输入端与输入直流电源V<sub>in</sub>连接,输出端通过滤波电容C<sub>o</sub>与负载R连接。
地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号
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