| 发明名称 | 接合辅助剂及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明在将半导体元件安装在基板上时，容易把握接合辅助剂的残留量，使接合辅助剂的供给量稳定，防止接合辅助剂的不足。另外，为了可以高效地进行安装装置的维护，使用通过使着色剂溶解在具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂中而调整的用于辅助金属彼此的接合的接合辅助剂。接合辅助剂是采用具有将具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂与对于所述溶剂具有溶解性的着色剂进行混合的工序的制造方法而得到的。 | ||
| 申请公布号 | CN104303278A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201380025827.1 | 申请日期 | 2013.03.15 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 小盐哲平;本村耕治;圆尾弘树 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I;B23K20/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 周欣;陈建全 |
| 主权项 | 一种接合辅助剂，其用于辅助金属彼此的接合，含有具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂、和溶解在所述溶剂中的着色剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||