| 发明名称 | 半导体封装件 | ||
| 摘要 | 在层叠陶瓷基板(1)上设置有金属制环(2)。在层叠陶瓷基板(1)上，在金属制环(2)内设置有半导体激光器(6)。带玻璃窗(9)的金属制帽(10)与金属制环(2)接合。金属制环(2)覆盖半导体激光器(6)。在金属制帽(10)的外侧面接合有外部散热器(11)。能够通过这些结构，提高高频特性、生产率以及散热性。 | ||
| 申请公布号 | CN104303380A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201280072899.7 | 申请日期 | 2012.05.01 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 松末明洋 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01)I;H01L31/02(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/022(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其特征在于，具有：层叠陶瓷基板；金属制环，其设置在所述层叠陶瓷基板上；光半导体元件，其在所述层叠陶瓷基板上设置于所述金属制环内；带窗的金属制帽，其与所述金属制环接合，并覆盖所述光半导体元件；以及外部散热器，其与所述金属制帽的外侧面接合。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||