| 发明名称 | 多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器 | ||
| 摘要 | 本发明提供的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，涉及电子电路技术领域，包括引出线、基板、瓷介电容器芯片、基板上的金属化过孔和铜箔，其中，所述瓷介电容器芯片包括多个芯片，所述基板上平行涂覆两条平行的铜箔，所述瓷介电容器芯片等距垂直排列在基板上，基板两面的电容器芯片通过金属化过孔相连，引出线一段垂直弯曲一部分，以勾住基板的金属化过孔，弯曲部分往下一部分引线直接焊接在铜箔上，所述瓷介电容器芯片、引出线与基板套上外壳，并灌封进导热硅胶，最后使用外壳盖封住灌封料。本发明提供一种多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，具有较强的耐机械应力以及热应力。 | ||
| 申请公布号 | CN104299786A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201310306433.5 | 申请日期 | 2013.07.19 |
| 申请人 | 北京元六鸿远电子技术有限公司 | 发明人 | 杜红炎;姜志清;吴胜琴;李凯;孙淑英 |
| 分类号 | H01G4/38(2006.01)I;H01G4/002(2006.01)I;H01G4/224(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人 | 吴甘棠 |
| 主权项 | 一种多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，其特征在于，包括引出线（1）、基板（2）、瓷介电容器芯片（3）、基板上的金属化过孔（4）和铜箔（5），其中，所述瓷介电容器芯片（3）包括多个芯片，所述基板（2）上平行涂覆两条平行的铜箔（5），所述瓷介电容器芯片（3）等距垂直排列在基板（2）上，基板（2）两面的电容器芯片（3）通过金属化过孔（4）相连，引出线（1）采用CP线，引出线（1）一段垂直弯曲一部分，以勾住基板的金属化过孔（4），弯曲部分往下一部分引线直接焊接在铜箔（5）上，所述瓷介电容器芯片（3）、引出线（1）与基板（2）套上外壳，并灌封进导热硅胶，最后使用外壳盖封住灌封料。 | ||
| 地址 | 102600 北京市大兴区生物医药基地天贵街1号 | ||