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L'invention concerne procédé de localisation de dispositifs, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : a) Fournir un substrat support (10) comprenant : - Une couche de dispositifs (40) ; - Des motifs d'alignement (50) ; b) Fournir un substrat donneur (60) ; c) Former une zone de fragilisation (70) dans le substrat donneur (60), la zone de fragilisation (70) délimitant une couche utile (80) ; d) Assembler le substrat donneur (60) et le substrat support (10) ; e) Fracturer le substrat donneur (60) selon la zone de fragilisation (70) de sorte à transférer la couche utile (80) sur la couche de dispositifs (40) ; Ledit procédé étant caractérisé en ce que les motifs d'alignement (50) sont disposés dans des cavités (90) formées dans la couche de dispositifs (40), lesdites cavités (90) présentant une ouverture affleurant la surface libre de la couche de dispositifs (40). |
