硬化性环氧树脂组成物

摘要

本发明的目的在于提供一种硬化性环氧树脂组成物，其系可形成具有高透明性、耐热性、及耐光性，特别是密合性高、耐热冲撃性优异的硬化物，而藉由使用作为光半导体装置中之封装剂，可提升光半导体装置之耐久性。;本发明系关于一种硬化性环氧树脂组成物，其特征在于含有脂环型环氧化合物(A)、于分子内具有1个以上之环氧乙烷环的异三聚氰酸衍生物(B)、及于分子内具有1个以上之环氧丙烷环的环氧丙烷化合物(C)。