剥离装置、剥离系统、剥离方法及电脑记忆媒体;DETACHMENT DEVICE, DETACHMENT SYSTEM, DETACHMENT METHOD, AND COMPUTER-READABLE MEDIUM

摘要

本发明之课题为：适当地进行被处理基板与支撑基板的剥离处理。 为解决上述课题，本发明提供一种剥离装置30，用以将重合晶圆T进行剥离，该重合晶圆T配置于环状之切割框F内侧，并藉由贴附于切割框F之背面与被处理晶圆W之非接合面的切割胶带P进行固持。该剥离装置30包含：第1固持部110，将重合晶圆T中之被处理晶圆W进行固持；第2固持部150，将重合晶圆T中之支撑晶圆S进行固持；及位置调节部200，可相对于被固持在第1固持部110的重合晶圆T而任意进退，且抵接到该重合晶圆T中之支撑晶圆S的侧面，而进行重合晶圆T的位置调节。