| 发明名称 | 均热片贴合机 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种均热片贴合机，包括：若干组压轮、多组铜箔放料辊、与铜箔放料辊数目相同的双面胶放料辊、保护膜放料辊以及收料辊；其中，所述压轮将多层铜箔与多层双面胶依次贴合后贴合保护膜，且每组压轮对应设置有一组驱动装置和一组压轮调节气缸。本实用新型通过在所述每组压轮上各自设置驱动装置和压轮调节气缸，可以个别调试贴合时铜箔或双面胶的张力和速差，进而避免产品贴合时产生褶皱或不平整，提高均热片的良率，降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN204054857U | 申请公布日期 | 2014.12.31 |
| 申请号 | CN201420462931.9 | 申请日期 | 2014.08.15 |
| 申请人 | 恒玮电子材料(昆山)有限公司 | 发明人 | 鲍宗赐 |
| 分类号 | B32B37/06(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种均热片贴合机，其特征在于，包括：若干组压轮、多组铜箔放料辊、与铜箔放料辊数目相同的双面胶放料辊、保护膜放料辊以及收料辊；其中，所述压轮将多层铜箔与多层双面胶依次贴合后贴合保护膜，且每组压轮对应设置有一组驱动装置和一组压轮调节气缸。 | ||
| 地址 | 215337 江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路592号 | ||