| 摘要 |
Ein Paket mit mehreren Chips und einer gemeinsamen Umverdrahtungsschicht wird beschrieben. In einem Beispiel werden ein erster und ein zweiter Chip gebildet, wobei der erste und der zweite Chips jeweils unterschiedliche Höhen haben, Die Chips werden auf einem Substrat platziert. Der erste, der zweite oder beide Chips werden abgeschliffen, sodass der erste und der zweite Chip ungefähr dieselbe Höhe haben. Schichten, z. B. Umverdrahtungsschichten, die über dem ersten und dem zweiten Chip gleichzeitig mithilfe eines einzigen Prozesses gebildet werden, und der erste und der zweite Chip und die gebildeten Schichten sind verpackt. |
