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Halbleitermodul (10), aufweisend: eine Halbleitervorrichtung (20), aufweisend: ein Halbleitersubstrat (24), eine erste Elektrode (26), die auf einer Oberfläche des Halbleitersubstrats (24) ausgebildet ist, und eine zweite Elektrode (22), die auf einer Oberfläche des Halbleitersubstrats (24) ausgebildet ist, die der einen Oberfläche gegenüber liegt; ein erstes leitendes Element (84, 40a), das mit der ersten Elektrode (26) in Kontakt steht; ein zweites leitendes Element (82, 30), das mit der zweiten Elektrode (22) in Kontakt steht; einen Zylinder (40b), der die Halbleitervorrichtung (20) umgibt und der am ersten leitenden Element (84, 40a) befestigt ist, an dessen Außenumfangsseite oder Innenumfangsseite eine erste Gewindenut (40c) ausgebildet ist; und eine Abdeckung (50), an der eine zweite Gewindenut (50c) ausgebildet ist, wobei die Abdeckung (50) durch Ineingriffbringen der ersten Gewindenut (40c) und der zweiten Gewindenut (50c) am Zylinder (40b) befestigt ist, wobei die Halbleitervorrichtung (20) und das zweite leitende Element (82, 30) dadurch befestigt sind, dass sie zwischen dem ersten leitenden Element (84, 40a) und der Abdeckung (50) angeordnet sind, das zweite leitende Element (82, 30) einen vorstehenden Abschnitt (30c) aufweist, der von der Innenseite des Zylinders (40b) zur Außenseite des Zylinders (40b) verläuft und dabei durch eine Außenumfangswand des Zylinders (40b) hindurchgeht, die in Bezug auf die Abdeckung (50) auf einer Seite angeordnet ist, wo sich das erste leitende Element (84, 40a) befindet, das zweite leitende Element (82, 30) und der Zylinder (40b) isoliert sind; und die Abdeckung (50) und das zweite leitende Element (82, 30) isoliert sind. |
