用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，薄膜包括聚酰亚胺基膜层，聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II；本发明采用在聚酰亚胺基膜层表面涂布固化热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II，增加聚酰亚胺薄膜表面粗糙度，同时调整涂覆表面中微粒所占的比例，会使导电线路与聚酰亚胺薄膜之间具有较强的粘结性，可大大延长柔性印刷电路版的使用寿命和使用稳定性，避免使用大量化学药剂和昂贵表面处理仪器，符合环保要求降低了表面处理工艺的复杂程度，采用成本较低的涂覆-热处理方式，即可获得满足需求的表面性能，大大降低了制造成本。

主权项

一种用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，其特征在于：包括聚酰亚胺基膜层，所述聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆有热塑性聚酰亚胺树脂微粒Ⅰ或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒Ⅱ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒Ⅰ为粒径0.05‑0.3um，熔点≥320℃；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒Ⅱ为粒径0.5‑3um，熔点≥380℃；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒Ⅰ或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒Ⅱ各自占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的10％‑60％；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒Ⅰ：360℃≥熔点≥320℃；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒Ⅱ：420℃≥熔点≥380℃。