一种微小型片式大电流三极管

摘要

本实用新型公开了一种微小型片式大电流三极管，涉及半导体分立器件技术领域。该实用新型由键合丝、芯片、基岛和支架构成，所述芯片一端与基岛粘接，另一端通过键合丝与支架连接。本实用新型的优点是产品体积小、重量轻、电流大，提高了小型化电子产品的国产配套能力。

主权项

一种微小型片式大电流三极管，包括键合丝、芯片、基岛框架，其特征在于：所述键合丝是直径25‑38µm、纯度99.99%的金丝或铜丝；所述芯片为采用硅外延型加工的芯片，边长尺寸为0.8‑0.9mm；所述基岛框架为增加基岛粘接有效尺寸的框架，由基岛和支架构成，粘接面积为1.0765 mm² ；所述芯片一端与基岛粘接，另一端通过键合丝与支架连接。