| 发明名称 | 用于电连接器的触头组件和制造触头组件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种触头组件(102)，其包括导电基底(202)、复合层(204)、和导电层(206)。导电基底(202)构造成用于形成电连接器(100)的导电路径。复合层(204)接合至导电基底(202)，并且包括电介质材料(514)，导电填充物材料(508)以低于复合层的渗透阈值浓度(708)的浓度分散在电介质材料中。导电层(206)接合至复合层(204)。导电基底(202)、复合层(204)和导电层(206)形成电容性元件，导电基底(202)和与导电层(206)配合的配合触头(400)之间的信号传播路径(402)经过所述电容性元件。 | ||
| 申请公布号 | CN104247159A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201380020587.6 | 申请日期 | 2013.01.30 |
| 申请人 | 泰科电子公司 | 发明人 | 玛丽·伊丽莎白·沙利文梅勒芙 |
| 分类号 | H01R13/03(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤雄军 |
| 主权项 | 一种用于电连接器(100)的触头组件(102)，所述触头组件包括：导电基底(202)，所述导电基底构造成用于形成电连接器(100)的导电路径；复合层(204)，所述复合层接合至导电基底(202)，所述复合层(204)包括电介质材料(514)，导电填充物材料(508)以低于复合层(204)的渗透阈值浓度(708)的浓度分散在电介质材料(514)中；以及导电层(206)，所述导电层接合至复合层(204)，其中导电基底(202)、复合层(204)和导电层(206)形成电容性元件，在导电基底(202)和与导电层(206)配合的配合触头(400)之间的信号传播路径(402)经过所述电容性元件。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚州伯温市韦斯特莱克斯德里伍街1050号 | ||