基板の温度を測定する装置

摘要

本発明は、少なくとも1つの第一放射源によって加熱している間に半導体ウエハの温度を測定する装置１に関する。装置は格子線１８を備えた第1格子構造５，１６を備え、格子線１８は前記第一放射源の放射線の実質的な部分を透過させない。この格子構造は第一放射源８と基板Ｗとの間に配置されており、装置は前記第一格子構造を変位させるための変位ユニットを備えている。加えて、第一放射線検出器２０が設けられており、この第一放射線検出器２０は基板の表面に直接に向かっており、基板は格子構造に向いている。基板自体の温度の結果として基板から放出された放射線を求め、かつ、第一放射線検出器によって検出された放射線に基づいて基板の温度を求める装置が設けられている。