| 发明名称 | 生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法。一种系统生产包括半导体部分和非半导体部分的装置。前端被配置为接收半导体部分并且对该半导体部分进行加工。后端被配置为接收经加工的半导体部分并且将经加工的半导体部分和非半导体部分组装成装置。传输装置被配置为自动地处置前端中的半导体部分并且自动地将经加工的半导体部分传输到后端。 | ||
| 申请公布号 | CN102610544B | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201210018554.5 | 申请日期 | 2012.01.20 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | T.加蒙;N.豪艾斯;M.拉里施;O.诺伊霍夫;D.皮科尔茨;F.赖特纳 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;卢江 |
| 主权项 | 一种用于生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统，所述系统包括：前端，被配置为接收半导体部分并且对所述半导体部分进行加工；后端，被配置为接收经加工的半导体部分并且将经加工的半导体部分和非半导体部分组装成装置；以及传输装置，被配置为自动地处置所述前端中的半导体部分并且自动地将经加工的半导体部分传输到所述后端，其中所述后端包括：<b> </b>组装站，被配置为将各部分组装成堆叠；<b> </b>钝化站；以及<b> </b>加热站。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||