表面处理铜箔以及使用表面处理铜箔而得之贴铜积层板;SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE SAME

摘要

本发明之目的系提供一种相较于无粗化铜箔，具备与绝缘树脂基材之良好密着性，且具备与无粗化铜箔同等之良好蚀刻性能之铜箔。为达成该目的，系采用表面处理铜箔等，其特征系铜箔之表面经粗化之表面处理铜箔中，于该铜箔之表面具备以最大长度为500nm以下之铜复合化合物所成之针状或板状之微细凹凸予以粗化之粗化处理表面。而且，该铜复合化合物较好具备氧化亚铜50%~99%，其余为氧化铜及杂质之组成。