于暗场检测工具上之单一晶粒检测;SINGLE DIE INSPECTION ON A DARK FIELD INSPECTION TOOL

摘要

本发明提供用于侦测一晶圆上之缺陷之系统及方法。一种方法包含藉由用一暗场检测系统扫描一晶圆来产生该晶圆之输出。该方法亦包含使用该输出及一第一单元大小产生该晶圆之第一影像资料并使用该输出及一第二单元大小产生该晶圆之第二影像资料。另外，该方法包含组合对应于该晶圆上之实质上相同位置之该第一影像资料与该第二影像资料，藉此创建该晶圆之额外影像资料。该方法进一步包含使用该额外影像资料侦测该晶圆上之缺陷。