半导体装置之制造方法;METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

将形成于半导体基板之复数个半导体元件的分布区域中以比该分布区域的面积还小的面积且以对齐围绕复数个半导体元件的分断线之方式切断而成复数片密封小片，贴附于该半导体元件的分布区域整面。使该密封层硬化，将密封有半导体元件的半导体基板W隔着切割带保持于环形框架后，搬送到切割工程，沿着分断线切断，将切割带扩展而制造半导体装置。