自基板移除之极薄经印刷发光二极体层;ULTRA-THIN PRINTED LED LAYER REMOVED FROM SUBSTRATE

摘要

在一基板上之一释放层上方形成极薄可挠性LED灯层。该等LED灯层包含：一第一导体层，其上覆于该释放层；一垂直发光二极体(VLED)阵列，其被印刷在该第一导体层上方，其中该等VLED具有电接触该第一导体层之一底部电极；及一第二导体层，其上覆于该等VLED且接触该等VLED之一顶部电极。可形成其他层，诸如保护层、反射层及磷光体层。随后，将该等LED灯层从该基板剥离，其中该释放层提供该基板与该等LED灯层之间之一弱黏着性，以允许该等LED灯层与该基板分离而不损坏。该等所得LED灯层系极可挠性，使该等LED灯层能够黏着至包含衣服之可挠性目标表面。