发明名称 Kapazitives Testverfahren, Vorrichtung und System für Halbleiter-Packages
摘要 Eine Mehrkanal-Sondenplatte enthält einen elektrisch isolierenden Körper mit gegenüberliegender erster und zweiter Hauptoberfläche und mehrere beabstandete elektrisch leitende Koppelgebiete, die an der ersten Hauptoberfläche in den Körper eingebettet oder daran angebracht sind. Jedes der Koppelgebiete deckt eine andere Zone eines Halbleiter-Package ab, wenn das Package in unmittelbarer Nähe zu der ersten Hauptoberfläche der Platte positioniert ist. Eine Schaltungsanordnung, die elektrisch mit jedem der Koppelgebiete der Sondenplatte über einen anderen Kanal verbunden ist, kann betätigt werden zum: Messen eines Parameters, der den Grad an kapazitiver Kopplung zwischen jedem Koppelgebiet der Sondenplatte und der Zone des Halbleiter-Package, die von dem entsprechenden Koppelgebiet abgedeckt ist, anzeigt; Liefern eines Kapazitätssignals auf der Basis des für jedes der Koppelgebiete der Sondenplatte gemessenen Parameters und Wählen verschiedener der Kapazitätssignale für die Analyse.
申请公布号 DE102014107199(A1) 申请公布日期 2014.12.11
申请号 DE201410107199 申请日期 2014.05.22
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 XUE, MING;LEE, CHOW YORK
分类号 G01R31/28;H01L21/822 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人
主权项
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