| 发明名称 | 处理基板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种处理基板的方法。在根据一个实施例的处理基板的方法中，可以在基板中形成沟槽，可以至少向沟槽沉积压印材料，可以使用印模装置凸印沟槽中的压印材料，且可以从沟槽去除印模装置。 | ||
| 申请公布号 | CN102479686B | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201110389676.0 | 申请日期 | 2011.11.30 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | J.奥尔特纳;M.索尔格 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 曲宝壮;蒋骏 |
| 主权项 | 一种处理基板的方法，包括：在基板中形成沟槽；至少在沟槽中沉积压印材料；使用印模装置在沟槽中凸印压印材料；从沟槽去除印模装置；在去除印模装置之后至少在沟槽中沉积填充材料；以及在沉积填充材料之后从沟槽去除压印材料；其中在去除压印材料期间将填充材料保留在沟槽中。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||