发明名称 |
防水型电子装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种防水型电子装置,包括PCB板、上壳、下壳及设置在上壳和下壳之间的密封件,上壳与下壳相配合而形成用于容置PCB板的容纳腔,上壳面向下壳的端面向内凹陷有沿上壳的周向连续形成的上凹部,下壳面向上壳的端面向内凹陷有沿下壳的周向连续形成的下凹部,当上壳与下壳相配合时,上凹部与下凹部结合形成容置密封件的密封槽,密封件分别与上凹部和下凹部密封接触,PCB板的边缘部与密封件的内表面抵接并使密封件产生弹性形变。本实用新型的防水结构具有构造简单、装配容易及防水效果好的特点,并且PCB板的边缘部与密封件之间形成的配合,不仅加强了密封件的防水效果,而且可以起到稳固PCB板的作用。 |
申请公布号 |
CN204014352U |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201420303855.7 |
申请日期 |
2014.06.09 |
申请人 |
深圳一电科技有限公司 |
发明人 |
张显志 |
分类号 |
H05K5/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/06(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 |
代理人 |
胡海国;于志光 |
主权项 |
一种防水型电子装置,包括PCB板、上壳及下壳,所述上壳与所述下壳相配合而形成用于容置所述PCB板的容纳腔,其特征在于,所述防水型电子装置还包括设置在所述上壳和下壳之间的密封件,所述上壳面向所述下壳的端面向内凹陷有沿所述上壳的周向连续形成的上凹部,所述下壳面向所述上壳的端面向内凹陷有沿所述下壳的周向连续形成的下凹部,当所述上壳与所述下壳相配合时,所述上凹部与所述下凹部结合形成容置所述密封件的密封槽,所述密封件分别与所述上凹部和下凹部密封接触,所述PCB板的边缘部与所述密封件的内表面抵接并使所述密封件产生弹性形变。 |
地址 |
518108 广东省深圳市南山区西丽阳光工业区一电科技园 |