高分子樹脂組成物、ポリイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムの製造方法、金属積層体および回路基板

摘要

本発明は、優れた機械的物性および低い誘電率を有する絶縁材料を提供することができる高分子樹脂組成物、これを用いて得られるポリイミド樹脂フィルム、および前記ポリイミド樹脂フィルムの製造方法と、前記ポリイミド樹脂フィルムを含む金属積層体および回路基板に関するものである。