铜质金属层蚀刻组成物及制备金属线方法;ETCHING COMPOSITION FOR COPPER-BASED METAL LAYER AND METHOD OF PREPARING METAL LINE

摘要

本申请案揭示一种用于可展现绝佳锥形轮廓之一铜质金属层的蚀刻组成物，以及一种使用该蚀刻组成物用于形成一布线的方法。用于铜质金属层的该蚀刻组成物包含：0.5至20 wt.%的过硫酸盐、0.1至5 wt.%的唑化合物，以及作为剩余部份的水，藉此选择性地蚀刻该铜质金属层，其具有绝佳直度的蚀刻图案，且展现改良的锥形轮廓。