发明名称 |
一种集成微带的薄膜环形器及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种新型结构集成微带薄膜环形器,属于电子技术领域;其结构包括微波介质基片、金属底电极、铁磁薄膜、微带环形器Y结和硬磁;其特征为金属底电极位于铁磁薄膜与微波介质基片之间。本发明大大降低了微波介质基片对环形器性能的影响,提高了环形器的工作带宽;同时使用铁磁薄膜取代了传统的铁磁块材,降低了器件的重量与体积,提高了器件的集成化。 |
申请公布号 |
CN104167584A |
申请公布日期 |
2014.11.26 |
申请号 |
CN201410400263.1 |
申请日期 |
2014.08.13 |
申请人 |
杭州电子科技大学 |
发明人 |
郑鹏;郑辉;郑梁;邓江峡;秦会斌;钱杨伟;赵文静 |
分类号 |
H01P1/387(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/387(2006.01)I |
代理机构 |
杭州赛科专利代理事务所 33230 |
代理人 |
占国霞 |
主权项 |
一种集成微带的薄膜环形器,包括以下结构:从底部往顶部依次是微波介质基片(1)、金属底电极(2)、铁磁薄膜(3)、微带环形器Y结(4),硬磁(5),其特征是金属底电极沉积在微波介质基片与铁磁薄膜之间。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市下沙高教园区 |