发明名称 表面包覆切削工具
摘要 本发明的表面包覆切削工具在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成有平均层厚为2~10μm的硬质包覆层,其特征在于,(a)上述硬质包覆层由Al与Cr的复合氮化物层构成,Cr在Al与Cr的总量中所占的含有比例为0.2~0.5(原子比),(b)在自上述表面包覆切削工具的上述工具基体的后刀面上的刀尖至在上述后刀面上从上述后刀面刀尖朝向相反侧相隔100μm的位置为止的区域上蒸镀形成的硬质包覆层具有粒状结晶组织,在上述区域上形成的上述硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.2~0.5μm,在上述区域中上述工具基体与上述硬质包覆层的界面处的粒状晶粒的平均粒径比上述硬质包覆层表面的上述粒状晶粒的平均粒径小0.02~0.1μm,并且,粒径为0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20%以下。
申请公布号 CN104169030A 申请公布日期 2014.11.26
申请号 CN201380012750.4 申请日期 2013.03.05
申请人 三菱综合材料株式会社 发明人 仙北屋和明;田中裕介
分类号 B23B27/14(2006.01)I;B23B51/00(2006.01)I;B23C5/16(2006.01)I 主分类号 B23B27/14(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 康泉;王珍仙
主权项 一种表面包覆切削工具,在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成有平均层厚为2~10μm的硬质包覆层,所述表面包覆切削工具的特征在于,(a)上述硬质包覆层由Al与Cr的复合氮化物层构成,Cr在Al与Cr的总量中所占的含有比例为0.2~0.5,其中,该含有比例为原子比,(b)自上述表面包覆切削工具的上述工具基体的后刀面上的刀尖至在上述后刀面上从上述后刀面刀尖朝向相反侧相隔100μm的位置为止的区域上蒸镀形成的硬质包覆层具有粒状结晶组织,在上述区域上形成的上述硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.2~0.5μm,在上述区域中上述工具基体与上述硬质包覆层的界面处的粒状晶粒的平均粒径比上述硬质包覆层表面的上述粒状晶粒的平均粒径小0.02~0.1μm,并且,粒径为0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20%以下。
地址 日本东京