| 发明名称 |
供无电电镀之铜表面活化之方法;METHOD FOR ACTIVATING A COPPER SURFACE FOR ELECTROLESS PLATING |
| 摘要 |
本发明系关于一种用于使铜或铜合金表面活化，以藉由无电(自身催化)电镀在其上沉积金属或金属合金层之方法，其中不想要的孔隙之形成受到抑制。使该铜或铜合金表面与钯离子、至少一种膦酸酯化合物及卤离子接触，随后无电(自身催化)沉积金属(诸如钯)或金属合金(诸如Ni-P合金)。 |
| 申请公布号 |
TW201443277 |
申请公布日期 |
2014.11.16 |
| 申请号 |
TW103110919 |
申请日期 |
2014.03.24 |
| 申请人 |
德国艾托特克公司 |
发明人 |
奇连 亚德特;魏格瑞奇特 珍斯;洛坦 多尼 |
| 分类号 |
C23C18/18(2006.01);C23C18/54(2006.01);C23C18/31(2006.01) |
主分类号 |
C23C18/18(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>陈长文</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
德国 |
