| 摘要 |
本发明提供一种可提高焊接有电子零件之电路基板之可靠性之制造方法、或焊料凸块之形成方法。本发明系关于一种接合电子零件之电路基板之制造方法,其包括下述步骤(a)~(e):(a)将焊料转印片以使上述转印片之焊料层与电路基板之具有焊接部之第1面对向之方式进行配置之步骤;(b)将配置有上述转印片之上述电路基板于加压下加热至低于焊料合金之固相线温度之温度,而于电路基板之焊接部与转印片之焊料层之间选择性地产生固相扩散接合之步骤;(c)将上述转印片与上述电路基板剥离,而获得于焊接部附着有上述焊料层之电路基板之步骤;(d)利用洗净剂A将上述电路基板洗净之步骤;及(e)于上述电路基板涂布助焊剂后,将电路基板加热至焊料合金之液相线温度以上之温度而使焊料层熔融,使其固化,并将助焊剂残渣洗净之步骤。 |
