研磨切割晶圆的方法及其生产线机台

摘要

一种研磨切割晶圆的方法适于在一研磨切割晶圆的生产线机台进行晶圆的研磨切割制程。本方法从晶圆对位、研磨晶圆到最后切割晶圆都可以在同一生产线机台完成。此外，研磨切割制程中，将黏晶固化作业、晶片黏贴预切割作业或贴附切割贴片作业都整合在同一生产线机台上进行。

主权项

一种研磨切割晶圆的方法，适于在一研磨切割晶圆的生产线机台进行，该研磨切割晶圆的方法包括：提供一晶圆，其中该晶圆具有一正面以及相对于该正面之一背面；将该晶圆放置于一承载板并进行该晶圆之对位作业；贴附一研磨贴片至该晶圆之正面；研磨该晶圆之背面以使该晶圆达到一预定的厚度；选择以下多个作业其中之一以得到一待切割之晶圆：(a)　进行一黏晶固化作业；(b)　进行一晶片黏贴预切割作业；(c)　贴附一切割贴片至该晶圆之背面；将该晶圆放置于一晶圆承载架；撕开贴附于该晶圆之正面的该研磨贴片；切割该待切割之晶圆之正面以形成多个彼此分离的多个晶片；以及取出切割好的该些晶片。