发明名称 Verfahren und Anordnung zur Qualitätsbestimmung einer Drahtbondverbindung
摘要 <p>Verfahren zur Qualitätsbestimmung einer Drahtbondverbindung, bei dem ein Zughaken in eine Eingriffsposition unter einer Bonddrahtbrücke der Drahtbondverbindung zwischen einem ersten und einem zweiten Bondpad positioniert und im Eingriff mit dem Bonddraht von den Bondpads weg geführt wird, wobei fortlaufend die Höhe des Zughakens und eine auf den Zughaken wirkende Zugkraft erfasst und ein Höhen- und Zugkraftwert registriert wird, bei denen die Drahtbondverbindung zerstört wird, wobei die Eingriffsposition des Zughakens aufgrund eines Fixierungspunkte des Bonddrahtes auf dem ersten und zweiten Bondpad zeigenden Kamerabildes automatisch bestimmt und selbsttätig angesteuert wird wobei die Eingriffsposition derart bestimmt wird, dass ein erster Winkel zwischen der Ebene des ersten Bondpads und der Verbindungslinie zwischen dem dortigen Fixierungspunkt und der Eingriffsposition in einer vorbestimmten Relation zu einem zweiten Winkel zwischen der Ebene des zweiten Bondpads und der Verbindungslinie zwischen dem dortigen Fixierungspunkt und der Eingriffsposition steht.</p>
申请公布号 DE102010006130(B4) 申请公布日期 2014.11.06
申请号 DE20101006130 申请日期 2010.01.29
申请人 F&K DELVOTEC SEMICONDUCTOR GMBH 发明人 SEIDL, SIEGFRIED
分类号 G01N3/00;G01R31/00;H05K13/08 主分类号 G01N3/00
代理机构 代理人
主权项
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