一种自供电数字温度计

摘要

本发明提供了一种自供电数字温度计，所述温度计包括温度感应芯片、模数转换芯片和LED；其中温度感应芯片包括单晶硅半导体结型器件、放射性同位素源和辅助部件；单晶硅半导体结型器件由N型层、P型层依次排布形成PN结型器件，在N型层、P型层之间设置i型层形成PiN结型器件。在P型层表面加载有放射源Ni-63；辅助部件包括在P型层表面制作的环状金属正电极，在N型层外表面制作的覆盖整个表面的金属负电极；连接正电极和模数转换芯片的正引线，连接负电极和模数转换芯片的负引线；填充在放射源和PN结型器件与外封装层之间的空隙中的内封装层，及其外包覆的外封装层；正引线和负引线穿过内封装层和外封装层，与模数转换模块和LED连接。

主权项

一种自供电数字温度计，其特征在于：所述的温度计由温度感应芯片、模数转换芯片和LED显示构成；其中温度感应芯片包括单晶硅半导体结型器件、放射性同位素源和辅助部件；单晶硅半导体结型器件由N型层（4）、P型层（6）依次排布形成PN结型器件，一个可选择的方案是在N型层（4）、P型层（6）之间设置i型层（5）形成PiN结型器件；在P型层（6）表面加载有放射源（12）；辅助部件包括在P型层（6）表面制作的环状金属正电极（7），在N型层（4）外表面制作的覆盖整个表面的金属负电极（3）；正引线（11）连接正电极（7）和模数转换芯片（8），负引线（2）连接负电极（3）和模数转换芯片（8）；内封装层（10）填充在PiN结型器件和放射源（12）与外封装层（9）之间的空隙中；正引线（11）和负引线（2）穿过内封装层（10）和外封装层（9），与模数转换模块（8）和LED（1）连接，为模数转换模块（8）和LED（1）供电；模数转换模块（8）将输入的电压模拟信号转换为数字信号，由LED（1）显示。