| 发明名称 | 射频连接器的银焊工装 | ||
| 摘要 | 一种射频连接器的银焊工装，工装本体截面的几何形状为L形，在工装本体短臂根部加工有定位槽b、中部加工有定位槽c，定位槽c的底部加工有均匀分布的回火孔a，工装本体短臂上表面加工有均匀分布的焊接法兰盘放置槽d，工装本体长臂根部加工有焊接外壳放置槽e。本实用新型具有操作简单、加工精度高、生产效率高、使用寿命长等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203918168U | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201420316459.8 | 申请日期 | 2014.06.13 |
| 申请人 | 陕西华达科技股份有限公司 | 发明人 | 韩燕妮;刘卫芬;魏维;董玲;周密;张鹏;李志勇 |
| 分类号 | B23K5/22(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I | 主分类号 | B23K5/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人 | 申忠才 |
| 主权项 | 一种射频连接器的银焊工装，其特征在于：工装本体(1)截面的几何形状为L形，在工装本体(1)短臂根部加工有定位槽(b)、中部加工有定位槽(c)，定位槽(c)的底部加工有均匀分布的回火孔(a)，工装本体(1)短臂上表面加工有均匀分布的焊接法兰盘放置槽(d)，工装本体(1)长臂根部加工有焊接外壳放置槽(e)。 | ||
| 地址 | 719735 陕西省西安市电子城电子西街3号 | ||