晶片卡使用的晶片结构

摘要

本实用新型提供一种晶片卡使用的晶片结构，包含一印刷线路板(PCB)及一晶粒，其中该PCB的第一表面上设有多条第一线路层其由PCB的向外延伸，且各第一线路层靠近的内端上各设一连接垫供以覆晶方式与晶粒的接点对应连接，而各第一线路层向外延伸的外端上各连结一盲孔导通孔；其中该PCB的第二表面上设有多个相互间以一隔离用凹槽区电性隔离的感应用第二线路层其各凭借一盲孔导通孔以与一预定的第一线路层对应电性连接；各第一线路层由该连接垫向外延伸至该盲孔导通孔形成一由窄渐宽如扫把头或扇形的形状，且其中各第一线路层对应于或跨越该第二线路层之间的隔离用凹槽区能位于该由窄渐宽的形状的较宽处，以提升该多个第一线路层的结构强度。

主权项

一种晶片卡使用的晶片结构，包含一印刷线路板及一晶粒，其中该印刷线路板的一第一表面上设有多条相互电性隔离且由印刷线路板的中央向外围延伸的第一线路层，且各第一线路层靠近中央的内端上各设有一连接垫供利用表面接着技术以与晶粒的接点以覆晶方式对应连接，而各第一线路层靠近外围的外端上各连结一盲孔导通孔；其中该印刷线路板在相对该第一表面的一第二表面上布设有多个相互间以一隔离用凹槽区电性隔离的感应用第二线路层，且各第二线路层能凭借一该盲孔导通孔以与相对表面上一预定的第一线路层对应电性连接，如此使该晶粒能对应固结在该印刷线路板的各连接垫上并凭借各盲孔导通孔而分别与该第二线路层对应导通，而达成晶片卡中晶片的使用功能；其特征在于：各第一线路层由其内端连接垫朝其外端盲孔导通孔方向向外延伸并形成一由窄渐宽呈扇形形状的线路层，以使各连接垫分别与其所对应的盲孔导通孔之间形成电性连接状态。