| 发明名称 | 层叠结构体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供杂质对铟靶的混入得到良好地抑制的层叠结构体及其制造方法。层叠结构体具备背板，在背板上形成的包含由选自Fe、W、Ta、Te、Nb、Mo、S和Si中的1种以上的金属构成的薄膜的杂质扩散防止层，和在杂质扩散防止层上形成的铟靶。 | ||
| 申请公布号 | CN102510911B | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201180002728.2 | 申请日期 | 2011.05.12 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 前川贵诚;栗原敏也;小庄孝志 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孙秀武;高旭轶 |
| 主权项 | 层叠结构体，其具备背板，在该背板上形成的杂质扩散防止层，和在该杂质扩散防止层上形成的铟靶，所述杂质扩散防止层通过由Fe构成的薄膜形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||