| 发明名称 | 一种基于硅硅键合的隔离封装应力的压力传感器 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于硅硅键合的隔离封装应力的压力传感器，包括芯片层和支撑层，所述支撑层表面刻蚀出一块用于硅硅键合的凸块，所述支撑层的其他区域与芯片层之间有间隙。这种结构可以避免过多的考虑材料的选择（如低应力的封装衬底和低应力的粘接剂），在较易实现高效热隔离的同时，能抗较大的冲击，因此有广泛的应用场合。 | ||
| 申请公布号 | CN104132768A | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201410306360.4 | 申请日期 | 2014.07.01 |
| 申请人 | 苏州大学 | 发明人 | 郭述文;周铭 |
| 分类号 | G01L9/06(2006.01)I;G01L19/04(2006.01)I | 主分类号 | G01L9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 范晴 |
| 主权项 | 一种基于硅硅键合的隔离封装应力的压力传感器，包括芯片层和支撑层，其特征在于，所述支撑层表面刻蚀出一块用于硅硅键合的凸块，所述支撑层的其他区域与芯片层之间有间隙。 | ||
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区仁爱路199号 | ||