发明名称 |
一种多芯片混合集成电源模块 |
摘要 |
一种多芯片混合集成电源模块,在引线框上装配有MOS管、厚膜电阻,所述控制芯片装配于所述厚膜电阻上,所述MOS管、厚膜电阻、控制芯片和所述引线框的引脚之间通过金线对应连接。厚膜电阻设置有陶瓷载体、电阻本体以及连接导体,所述电阻本体与所述连接导体连接,所述电阻本体和所述连接导体固定设置于所述陶瓷载体,所述控制芯片装配于所述电阻本体上,所述连接导体通过金线与所述MOS管对应的栅极键合点连接,所述连接导体通过金线与所述控制芯片的键合点A连接。该多芯片混合集成电源模块通过厚膜电阻可以起到限制电流作用,从而能够降低开关功率管的耐压、消除振荡现象,防止功率管瞬间被二次击穿,还具有成本低廉的特点。 |
申请公布号 |
CN203910797U |
申请公布日期 |
2014.10.29 |
申请号 |
CN201420325526.2 |
申请日期 |
2014.06.18 |
申请人 |
珠海市华晶微电子有限公司 |
发明人 |
洪学毅;王政清;宁殿涛;刘阳 |
分类号 |
H01L25/16(2006.01)I;H01L23/62(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
赵蕊红 |
主权项 |
一种多芯片混合集成电源模块,其特征在于:在引线框上装配有MOS管、厚膜电阻,控制芯片装配于所述厚膜电阻上,所述MOS管、厚膜电阻、控制芯片和所述引线框的引脚之间通过金线对应连接。 |
地址 |
519015 广东省珠海市南山工业区十二栋一至五层珠海市华晶微电子有限公司 |