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Anordnung (1) mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul (5) und einer Transportverpackung (2), wobei das Leistungshalbleitermodul (5) ein Bodenelement (40), ein Gehäuse (50) und Anschlusselemente (60, 62) aufweist und die Transportverpackung (2) eine flächig ausgebildete Decklage (10), eine Deckfolie (30) und mindestens einen wannenartigen Kunststoffformkörper (80) pro Leistungshalbleitermodul (5) aufweist wobei dieser mindestens eine Kunststoffformkörper (80) das zugeordnete Leistungshalbleitermodul (5) nur teilweise umschließt und dabei ein Teil des Kunststoffformkörpers (80) nicht direkt an dem Leistungshalbleitermodul (5) anliegt und wobei eine erste Seite des mindestens einen Leistungshalbleitermoduls (5) direkt oder indirekt auf der ersten Hauptfläche (100) der Decklage zu liegen kommt und wobei die Deckfolie (30) die weiteren Seiten des Leistungshalbleitermoduls (5) direkt und/oder indirekt überdeckt, und hierbei zumindest teilweise an dem Kunststoffformkörper (80) anliegt und wobei der Kunststoffformkörper (80) eine Seite des zugeordneten Leistungshalbleitermoduls (5) vollständig überdeckt und eine Wandung (84) aufweist, die an den benachbarten Seiten des Leistungshalbleitermoduls (5) anliegt und diese benachbarten Seiten hierbei nur teilweise überdecken. |
